國立臺北大學蒞臨金元福，共探智慧製造與永續發展
金元福包裝股份有限公司於今日迎來國立臺北大學電機資訊學院的學術參訪團，為公司的產學合作藍圖再添新頁。本次交流由楊棧雲院長親自率領，旨在深化產學連結，共同探索智慧科技在塑膠製造領域的應用與創新。
國立台北大學電機資訊學院向來卓越的科技前瞻視野與跨領域整合能力而聞名。在參訪過程中，金元福向學術雙詳細介紹了公司近年來在推動循環經濟及企業永續發展方面所做的努力與實踐成果。
同時，雙方就如何將尖端智慧科技，如人工智能、大數據分析等，導入傳統精密製造流程進行了深度技術交流，探討產業升級的具體路徑。
這次參訪不僅是一次成功的知識與經驗分享，也為金元福與國立台北大學之間建立了一座堡壘的友誼橋樑。雙方都表達了對未來合作的高度期待，期望能結合學術界的研發能量與產業界的實務經驗，共同推動智慧製造的進程，開創產學合作的新任務。
展望未來，金元福將持續與頂尖學術機構合作，致力於發展更多永續商機，為產業的綠色轉型與創新做出貢獻。
